合作项目核心 - 公司启动战略开发项目，旨在加速半导体计量领域的创新进程 [1] - 公司与Imec签署多年期合作协议，将在Imec位于鲁汶的先进研发设施部署其旗舰系统QUADRA [1] - 合作标志着尖端计量创新与先进半导体工艺开发深度融合的重要里程碑 [1] 合作目标与技术挑战 - 共同开发下一代计量解决方案，应对半导体制造价值链中的关键挑战 [1] - 具体挑战包括CFET的3D形貌测量、混合键合表征以及通过全3D光刻胶成像实现高数值孔径EUV光刻的技术飞跃 [1] - 在AI芯片时代，计量的精度、速度与可扩展性直接决定芯片性能、能效与良率 [1] 公司技术与解决方案 - 公司专注于为半导体行业提供先进计量与检测解决方案，开发下一代扫描探针显微系统 [2] - 核心专有平台QUADRA可实现非破坏性、高通量的原子力显微镜全3D成像，包括完整侧壁测量 [2] - 解决方案使半导体制造商能够精确测量高深宽比沟槽、通孔及多层堆叠等复杂结构 [2] - 解决方案专为集成于大批量制造环境设计，具备自动化能力、快速测量周期且兼容晶圆厂标准 [2] 具体应用领域 - 高数值孔径EUV光刻计量：开发和表征高数值孔径EUV光刻胶3D计量技术，以提升光刻机生产效率 [3] - 先进逻辑器件3D形貌测量：通过QUADRA的侧壁成像模式，实现CFET等高深宽比结构的精确表征 [3] - 3D异质集成计量：增强3D集成与混合键合的计量与检测能力，应用场景包括铜垫与介电质粗糙度、侵蚀、凹陷等 [3]