公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定投资者发行不超过约2.18亿股股票，发行数量不超过发行前总股本的30% [1] - 本次发行股票价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过约13亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金将主要用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目，该项目总投资约15.01亿元，拟投入募集资金12.5亿元 [1] - 部分募集资金将用于研发中心建设项目，该项目总投资5562.17万元，拟投入募集资金5000万元 [1] 公司业务构成与市值 - 公司2025年1至6月份营业收入构成为电子元器件制造业占比96.31%，医疗器械制造业占比2.28%，制造业占比1.41% [1] - 截至发稿时，公司市值为116亿元 [1]