活动概况 - 活动于11月14日举办，主题为“芯力量·芯解法·芯机遇”，聚焦芯算联动与高效算力发展、芯片产业未来增长点与投资风口等热点议题 [2] - 活动包含主旨演讲和两场圆桌对话，嘉宾来自产业界、投资界和学术界 [3] AI芯片行业核心驱动力与确定性 - 2023年以来新一轮半导体周期的核心驱动力均来源于AI [4] - AI确定性的两个关键事实：Token消耗量呈现指数级增长，GPU闲置率低于5%；用户的使用习惯已被真实改变 [4] - 地缘政治扰动使先进制程芯片成为博弈焦点，AI芯片的国产替代需求空前强烈；全球数据中心建设如火如荼，存储瓶颈日益凸显，相关领域景气度超乎预期 [2] 技术交易与金融支持 - 上海技术交易所电子信息领域成交金额占技术交易总额的42%，截至2025年11月7日累计成交电子信息领域项目2036项，成交总金额337.46亿元 [6] - 上海、江苏、北京为最大技术转让省份，广东、上海、江西为最大受让方省份，上海累计对外输出94亿元，长三角就地转化近五成 [6] - 针对集成电路等科创企业，金融解决方案包括“科创债+CRMW”创新模式提供信用增信、供应链金融方案支持产业链韧性、“科创激励贷”满足持股激励融资需求 [8] 国产算力发展路径与挑战 - 先进封装成为行业核心攻坚方向，面临关键设备与核心零部件短缺、芯片堆叠散热、芯片间高速互联及新材料研发等多重挑战 [10] - 后摩尔时代需整合算力芯片、交换芯片与软件生态形成协同以实现突破，单纯依靠提升芯片制程的路径已走到尽头 [10] - 边缘与端侧算力需求日益增长，消费电子、智能汽车领域对专用芯片需求将大幅增长，NPU、FPGA等部署可有效降低延迟并控制成本 [12] - 车联网、AI+制造领域呈现“云-边-端协同”趋势，需加强三端算力部署与调度能力及算力网建设 [12] - AI大模型与边缘算力应并行发展，边缘计算可对云端数据库进行预处理以缓解饱和问题 [12] 产业竞争格局与投资前景 - 智算产业上游或由少数巨头主导，下游应用领域将在众多细分领域孕育“隐形龙头” [14] - 国产AI算力芯片设计正努力攻克7纳米以下先进晶圆工艺制程，面临高昂流片成本，国内头部晶圆厂与设计公司合作已在7nm芯片上进入初步量产阶段 [14] - AI行业在二级市场涨幅已在一定程度上透支企业未来三到五年利润，但长期看行业前景非常确定，上游硬件领域是持续投资的明确方向 [16] - 算力爆发推高能源需求，该领域尚不存在泡沫，显示出投资机会 [16] - AI应用端投入应参考业务效益量化回报、商业模式形成闭环、应用场景规模化复制三个维度，看好AI与工业深度融合、对新材料与新能源领域的赋能及在农业领域的应用 [16] 未来观察方向与商业化路径 - 2026年重点观察方向包括实现商业闭环的路径以及硬件的迭代与更新 [4] - OpenAI展现出两条商业化路径：通过硬件销售绑定订阅会员；通过Agent将所有商业软件和网站转化为其供应商 [4]