基金募集完成 - 芯联资本首只主基金完成12.5亿元规模募集，整体规模预计超15亿元 [1] - 基金重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域 [1] 投资人结构 - 基石出资人为芯联集成电路制造股份有限公司（688469.SH） [1] - 其他投资人涵盖产业上市公司龙头、头部市场化母基金、知名国资母基金、市场化政府出资平台及银行系金融机构 [1] 市场评价与机构策略 - 该基金在一年不到时间内完成募集，并在严峻募资环境下实现高度市场化的LP结构，体现市场对硬科技发展的投资信心及对芯联资本专业能力的认可 [2] - 投资策略以“资本+产业”双轮驱动，依托半导体“链主”产业资源，拓展产业链及构建产业生态 [3] - 机构定位为专注产业投资的CVC，旨在陪伴被投企业穿越周期，把握战略性新兴产业机遇，创造可持续长期回报 [2][3] 现有投资组合 - 已投资多家半导体与新能源产业链公司，包括北京烁科中科信电子装备有限公司、君原电子科技（海宁）有限公司等 [3] - 已在机器人、AI等新兴应用领域展开布局，投资超聚变、地瓜机器人、魔法原子等市场明星项目 [3]