“读万卷书”不如“行万里路”!芯原股份掌舵人戴伟民详解AI芯片下一站:端侧推理与场景落地
行业趋势:AI芯片市场发展 - AI定制化芯片(AI ASIC)需求正显著增长 [1] - GPU与AI ASIC是相辅相成的关系,GPU侧重通用灵活部署,AI ASIC侧重极致性价比 [3] - AI模型持续演进和更新,对算力提出了全新、多样化的要求 [4] 技术演进:AI发展路径 - AI发展需从“读万卷书”(大语言模型训练)跃迁至构建理解人类情感和复杂场景的“世界模型” [4] - 未来AI需要处理空间、物理和上下文信息,进行真正的“思考” [4] - 端侧主要进行推理和微调两种AI计算工作 [5] 市场机遇:端侧AI潜力 - 端侧推理崛起,在手机、汽车、智能眼镜、物联网设备等终端上进行模型推理和微调是未来AI落地和商业化关键 [5] - 端侧智能将成为比云端训练更大的市场机遇,是下一个万亿级黄金赛道 [8] - 端侧应用的核心在于可“离线”执行,体验更流畅自然且注重隐私和安全 [7] 公司战略:芯原股份布局 - 公司在AI加速处理器(如GPU、GPGPU、ASIC)上均有布局,可为不同应用场景定制芯片 [3] - 公司核心战略是依托半导体IP储备和芯片设计服务能力,为端侧革命提供AI ASIC解决方案 [8] - 公司看好AI在智能眼镜上的应用,认为这是一个潜在的增量市场,可实现实时离线语音翻译和场景交互 [7] 应用场景:端侧AI实践 - 在智能手机上,通过AI相关定制芯片可实现远超当前的拍照效果、画质优化和功耗控制 [7] - AI玩具是教育领域的重要颠覆,可通过搭载小模型根据孩子所见所闻即时生成故事并模仿父母声音讲述 [7] - 智能眼镜、AI玩具等端侧应用蕴藏巨大商机 [6][7]