芯原股份董事长兼总裁戴伟民:AI定制化芯片需求正显著增长,AI正从云端走向端侧智能

行业技术趋势 - 生成式AI和空间计算的快速发展正显著推动AI定制化芯片(AI ASIC)需求增长 [1] - AI的演进正从“云端计算”转向“端侧智能” [1][3] - 便携性智能终端设备(如AI眼镜)的实时算力和能耗控制成为关键突破方向 [3] - 未来垂域模型在教育、医疗、金融等应用领域的“端上微调”将成为主流,是AI产业从云到端的重要跃迁 [3] 公司定位与业务 - 芯原股份在AI定制芯片领域有较深技术积累,上市时被誉为“中国半导体IP第一股” [3] - 公司目前被业界誉为“AI ASIC龙头企业” [3] - 公司将持续探索AI眼镜、AI玩具等新形态应用 [3]