公司近期活动 - 公司计划在2025年第四季度参加多场金融会议，包括11月19日的RBC资本市场全球技术、互联网、媒体与电信会议（纽约，上午10:00 ET），12月9日的Raymond James TMT与消费者会议（纽约，上午8:40 ET），以及12月11日的巴克莱第23届全球技术年会（旧金山，上午9:15 PT）[1][3] - 相关会议的在线直播将在公司的投资者关系网站上提供[1] 公司业务与定位 - 公司是面向机架级AI基础设施的半导体连接解决方案领域的领导者[1] - 公司业务核心是通过基于开放标准的专用连接解决方案，提供机架级AI基础设施[2] - 公司通过与超大规模企业和生态系统伙伴合作，旨在帮助组织释放现代AI的全部潜力[2] 公司技术平台 - 公司的智能连接平台整合了CXL、以太网、PCIe和UALink™等基于半导体的技术，并结合其COSMOS软件套件[2] - 该平台旨在将不同的组件统一为连贯、灵活的系统，提供端到端的纵向扩展和横向扩展连接能力[2]