产品发布规划 - 公司将发布新一代昆仑芯M100，该芯片针对大规模推理场景优化，基于自研架构提升MOE模型推理性能，预计2026年初上市 [1] - 公司将发布新一代昆仑芯M300，该芯片针对超大规模、多模态大模型的训练和推理进行深度优化，性能更强，预计2027年初上线 [1] 基础设施与节点 - 公司同步发布天池256超节点与天池512超节点，将于明年正式上市 [2] - 单个天池512超节点具备完成万亿参数模型训练的能力 [2] 市场部署与未来计划 - 昆仑芯目前已累计完成数万卡部署，成为公司AI关键底座 [3] - 公司计划在未来五年内按年推出新产品 [3]