公司上市与业务概况 - 强一半导体（苏州）股份有限公司将于11月12日接受科创板上市审议，保荐机构为中信建投证券 [1] - 公司聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能批量生产的厂商，打破了境外厂商的垄断 [1] - 公司本次IPO计划公开发行不超过3,238.99万股，拟募集资金15亿元 [10] 股权结构与公司治理 - 公司自2020年至2024年完成了多轮融资，投资方包括丰年资本、哈勃科技、朗玛峰创投、复星创富等知名机构，导致股东数量增至44名，股权高度分散 [3][4] - 实际控制人周明通过直接持股（27.93%）、作为执行事务合伙人间接控制（13.83%）以及与一致行动人协议，合计控制公司50.05%的表决权 [5] - 报告期外，实控人周明曾向公司拆借资金，相关本金已于2020年偿清，截至报告期初尚未归还的利息15.31万元在2022年前才归还 [9] 募投项目与产能状况 - 募集资金15亿元拟用于南通探针卡研发及生产项目（12亿元）和苏州总部及研发中心建设项目（3亿元） [10][12] - 南通项目建成后将新增产能：2D MEMS探针1,500万支、2.5D MEMS探针1,500万支、薄膜探针卡5,000张 [12] - 公司2D MEMS探针卡和垂直探针卡的产能利用率在2022年至2025年1-6月期间分别为100.89%、101.13%、94.5%、85.34%，近期出现下滑，本次扩产规模为现有产能的1.43倍 [12][13] - 2.5D MEMS探针卡尚未实现量产，薄膜探针卡尚处于产品拓展阶段，报告期内薄膜探针卡收入波动较大，分别为1,183.30万元、313.53万元、3,173.20万元、858.61万元 [14] 研发情况 - 报告期内，公司研发费用分别为0.46亿元、0.93亿元、0.79亿元、0.67亿元，研发费用率分别为18.12%、26.23%、12.25%、17.91% [14] - 研发人员数量持续增长，从95人增至159人，占总员工比例从16.1%升至19.85% [16][17] - 研发人员平均薪酬近三年波动较大，分别为15.9万元、27.26万元、22.31万元 [16] - 公司持有授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项，发明专利占比约43% [18] 财务业绩与客户集中度 - 报告期内，公司营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元，近三年复合增长率为58.85% [19] - 净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元、1.38亿元，盈利能力显著提升 [19] - 收入主要来源于探针卡销售，占比均在96%以上，其中2D/2.5D MEMS探针卡贡献的收入占比从57.12%飙升至88.37% [19][21] - 客户集中度高，前五大客户销售占比从62.28%上升至82.84%，报告期末对前三大客户B公司、日月光、盛合晶微的销售额占比分别为25.53%、22.6%、22.38% [21][22] 关联交易与子公司情况 - 报告期内，公司向实控人周明控制的关联方南通圆周率进行采购，采购额分别为0.28亿元、0.17亿元、0.12亿元、643.23万元，占比呈下降趋势 [23] - 南通圆周率成立于2021年4月，承接了公司剥离的功能板、芯片测试板业务，但目前处于持续亏损状态 [23] - 模拟测算显示，若未剥离上述业务至南通圆周率，公司2022年、2023年净利润将分别为亏损3,214.15万元、5,677.24万元 [25] - 子公司韩国强一已于2024年8月注销，其在去年2月因涉嫌违反《防止不正当竞争及保护商业秘密法》被韩国特许厅立案调查 [26]