公司战略与芯片需求 - 特斯拉首席执行官表示公司可能需要建造一个巨型芯片工厂以满足其人工智能和机器人技术的需求 [2] - 公司正在设计第五代人工智能芯片AI5，计划由台积电和三星共同制造，AI5芯片少量将在2026年生产，2027年大批量生产 [2] - AI6芯片预计2028年中期量产，性能约为AI5的两倍，将使用相同的晶圆厂 [2] - 首席执行官认为从台积电和三星获得的产能不足，提议建造每月至少生产10万片晶圆并最终提升至100万片晶圆的特斯拉超级晶圆厂 [4] - 计划中的AI6芯片将价格低廉、节能，功耗约为英伟达旗舰Blackwell芯片的三分之一，制造成本仅为10% [4] 合作与投资动态 - 特斯拉可能与英特尔进行合作，以建造芯片工厂 [2] - 特斯拉于今年7月与三星签订价值高达22万亿韩元（约160亿美元）的半导体代工合约，重点生产AI6芯片 [3] - 英特尔获得美国政府89亿美元投资，成为其持股近10%的第一大股东，并从软银集团获得20亿美元投资，与英伟达达成合作并获得50亿美元投资 [7] - 英特尔正积极推动其Intel 18A制程量产，并为该制程及下一代Intel 14A制程寻找外部客户 [7] - 受计划与英特尔合作的消息影响，英特尔股价在盘后交易中上涨4% [8] 行业背景与市场定位 - 首席执行官认为借助人工智能和机器人技术可将全球经济提高10倍甚至100倍，但这需要大量高性能芯片支撑 [2] - 尖端制程芯片制造研发和晶圆厂建设投入巨大，目前仅有台积电、三星和英特尔三个主要玩家 [4] - 英特尔在AI芯片竞赛中落后于英伟达，在晶圆代工市场也远远落后于台积电 [6] - 对于特斯拉，即便自建晶圆厂，也可能需要与头部晶圆代工厂进行技术合作 [5]