项目投资概况 - 公司全资子公司重庆高密拟投资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目，资金为自筹[1] - 项目建设周期为14个月，税后财务内部收益率为19.92%，静态税后投资回收期为5.69年[1] 项目产能与产品 - 扩建项目通过新建厂房、引进高端装备构建自动化生产线，以快速扩充产能并提升制造水平[1] - 项目旨在突破高端产品产能瓶颈，满足重点战略客户的中长期需求[2] - 项目达产后，年总产值将实现明显增长，产品结构将实现战略性优化[1] 产品应用与市场定位 - 重庆高密专注于高频高速高密度互联印制线路板的研发、生产与销售，产品应用于人工智能领域高端交换机、服务器、存储等[1] - 产品具有高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性等技术特征[1] - 扩建有利于公司产品精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高端PCB的需求[2] 战略目标 - 项目核心在于推动重庆生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型[2] - 旨在增加客户高端订单的承接份额，增强公司核心竞争力与市场地位[2]