项目投资概况 - 公司全资子公司重庆高密拟投资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目 [1] - 项目建设周期为14个月，资金为公司自筹 [1] - 项目税后财务内部收益率为19.92%，静态税后投资回收期为5.69年 [1] 项目战略目标 - 项目核心在于实现产品结构战略性优化，快速扩充产能以应对客户订单需求 [2] - 项目旨在推动重庆生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型 [2] - 项目有助于突破高端产品产能瓶颈，满足重点战略客户的中长期需求 [2] 产品与应用领域 - 扩建项目产品为高频高速高密度互联印制线路板，应用于人工智能领域高端交换机、服务器、存储等 [1] - 产品具有高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性等技术特征 [1] - 项目有利于公司产品精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域的需求 [2] 产能与经济效益 - 项目通过新建厂房、引进高端装备构建自动化生产线，以显著提升产能和制造水平 [1] - 项目达产后，年总产值将实现明显增长 [1] - 项目具有较好的经济效益，可增加高端订单的承接份额，增强核心竞争力与市场地位 [1][2]