江波龙:目前公司已推出4个系列的多款主控芯片
公司技术产品进展 - 公司已推出4个系列的多款主控芯片,采用领先的头部Foundry工艺和自研核心IP与固件算法 [1] - 自研技术使公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势 [1] - 截至三季度末,公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗,且部署规模保持快速增长 [1] 产品市场验证与前景 - 搭载公司自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段 [1] - 全年来看,自研主控芯片部署规模将实现放量增长 [1]
公司技术产品进展 - 公司已推出4个系列的多款主控芯片,采用领先的头部Foundry工艺和自研核心IP与固件算法 [1] - 自研技术使公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势 [1] - 截至三季度末,公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗,且部署规模保持快速增长 [1] 产品市场验证与前景 - 搭载公司自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段 [1] - 全年来看,自研主控芯片部署规模将实现放量增长 [1]