日本政府半导体与AI支持计划 - 日本执政党计划每年筹集约1万亿日元（约合65亿美元）以支持国内先进半导体制造和人工智能软硬件生态 [1] - 资金筹措方式将从下一财年起转为主要通过常规预算实现，而非追加预算，旨在确保资金来源更稳定 [1] - 自2021年以来，日本已拨出约5.7万亿日元支持半导体及AI领域，其中大部分资金来自追加预算 [1] 资金分配与重点项目 - 已划拨的政府资金中，约1.7万亿日元分配给目标在2027年前量产2nm芯片的Rapidus Corp [2] - 美国美光科技的广岛工厂获得了7745亿日元资金支持 [2] - 新一轮公共支持承诺总额超过10万亿日元，计划筹集的1万亿日元将计入此承诺中 [2] 产业生态与投资吸引力 - Rapidus成立于2022年，得到日本政府及丰田、索尼、软银等顶级公司的支持，并与IBM合作引进2nm工艺技术 [3] - 日本政府为芯片制造项目提供最高达50%的建设成本补贴，吸引了台积电、美光和三星电子等行业领导者赴日建厂 [3] - 日本在半导体设备和高端原材料领域拥有东京电子、信越化学等全球领导者 [3] 政策背景与市场影响 - 新任首相高市早苗的政策预期被金融市场解读为“安倍经济学”的重启，即强劲财政刺激、产业扶持与温和货币政策 [4][5] - 这一政策组合预期将利好日本内需、科技产业链，并推动日经225指数与东证指数的长期牛市，尤其利好AI算力、半导体等板块 [5] 战略背景与行业机遇 - 全球各国政府将芯片制造提升至国家安全级别，日本政府借此机会加码押宝半导体与AI领域，期望成为顶级领导者 [6] - 日本旨在重返“芯片制造霸主”宝座，并寻求跻身比肩中美的“AI超级强国” [1][6]