核心观点 - 公司第三季度业绩表现稳健，营收和每股收益均达到或超过指引范围的上半部分 [1][2] - 公司在半导体以及电子与封装业务领域投资获得回报，预计2025年将实现两位数收入增长 [2] - 公司持续产生强劲自由现金流，并优先用于债务偿还，净杠杆率已降至39倍 [2][4][5] 第三季度财务业绩 - 第三季度总净收入为988亿美元，处于指引范围的高端 [2][5] - 半导体市场收入为415亿美元，电子与封装市场收入为289亿美元，特种工业市场收入为284亿美元 [2] - GAAP净收入为7400万美元，稀释后每股收益为110美元；非GAAP净收益为130亿美元，稀释后每股收益为193美元 [2][5] - 经营现金流为197亿美元，自由现金流为147亿美元 [5] - 截至2025年9月30日，公司持有697亿美元现金及现金等价物 [4] 债务与资本结构 - 公司未偿还担保定期贷款本金为30亿美元，未偿还可转换优先票据为14亿美元 [4] - 2025年8月和10月，公司分别自愿提前偿还了其美元定期贷款B项下的1亿美元本金 [4][6] - 净杠杆比率从2024年12月31日的水平降至39倍 [2][5][29] 第四季度业绩指引 - 预计第四季度收入为990亿美元，上下浮动40亿美元 [13] - 预计GAAP净收入为9600万美元，上下浮动2900万美元，稀释后每股收益为142美元，上下浮动042美元 [13] - 预计非GAAP净收益为154亿美元，上下浮动2300万美元，稀释后每股收益为227美元，上下浮动034美元 [13] - 预计调整后税息折旧及摊销前利润为235亿美元，上下浮动2400万美元 [13] 业务部门表现与前景 - 半导体业务和电子与封装业务在先进逻辑、内存节点以及先进封装方面的技术组合，使公司成为AI时代电子设备制造关键供应商 [2] - 前三季度半导体业务收入为1261亿美元，较去年同期的1098亿美元有所增长 [2] - 前三季度电子与封装业务收入为809亿美元，较去年同期的669亿美元有所增长 [2]