财务业绩与订单情况 - 公司在2026财年第三季度获得创纪录的订单额，已超过1380万美元[1] - 2026财年第三季度至今的订单额约为1380万美元，较2025财年同期的约800万美元增长72.5%[2] - 2026财年前九个月订单额约为2090万美元，较2025财年同期的约1180万美元增长77.1%[2] - 截至公告日，2026财年未交付订单总额约为2900万美元，较2024年11月30日的2025财年约1230万美元增长135.8%[2] 业务运营与客户订单 - 公司在第三季度收到了预期的AMRAAM Lot 39订单以及其他重要客户订单[3] - 本季度订单不包括与HiMARS或SM2/SM6相关的任何订单[3] - 公司持续看到新产品开发方面的兴趣增长，已为潜在客户开发了多种测试原型，并对创造额外收入来源保持乐观[3] 公司业务与收购整合 - 公司主要设计、开发、制造和销售固态半导体元件及相关设备，主要面向军事和航空航天市场[5] - 产品包括双极性和金属氧化物半导体功率晶体管、功率和控制混合器件、结型和功率MOS场效应晶体管等，多数为根据客户合同定制生产[5] - 公司于2023年9月1日完成了对佛罗里达州Apopka的Micro Engineering Inc (MEI)的收购，MEI专注于解决设计布局和制造挑战，擅长中小批量项目[6]