财务业绩摘要 - 2025年第三季度营收为2.6916亿美元，同比增长32.0% [7] - 2025年第三季度GAAP净利润为3588.9万美元，去年同期为3090.4万美元 [2] - 2025年第三季度GAAP摊薄后每股收益为0.52美元，去年同期为0.45美元 [2] - 2025年前九个月营收为6.56879亿美元，去年同期为5.58647亿美元 [2] - 2025年前九个月GAAP净利润为8602.9万美元，去年同期为7254.7万美元 [2] 盈利能力指标 - 2025年第三季度GAAP毛利率为42.0%，较去年同期的51.4%有所下降 [2] - 2025年第三季度GAAP营业利润率为10.7%，去年同期为21.7% [7] - 2025年第三季度非GAAP营业利润率为13.6%，去年同期为27.5% [7] - 2025年前九个月GAAP毛利率为45.7%，去年同期为50.3% [2] 运营亮点与产品进展 - 单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗设备在第三季度贡献营收1.8157亿美元 [22] - ECP（前端和封装）、 furnace及其他技术营收为5985.3万美元 [22] - 先进封装（不包括ECP）、服务及备件营收为2773.7万美元 [22] - 公司向一家领先的中国逻辑晶圆厂客户交付了首台高吞吐量Ultra Lith KrF Track系统 [7] - 公司推出了用于化合物半导体金蚀刻工艺的Ultra ECDP电化学去镀工具 [7] 资本运作与财务状况 - 主要运营子公司ACM上海在STAR市场完成第二次融资，净筹资约6.23亿美元 [2][4] - 融资后，公司在ACM上海的持股比例从2025年6月30日的81.1%降至2025年9月30日的74.6% [5] - 截至2025年9月30日，现金及现金等价物、受限现金和定期存款总额为10.983亿美元，较2025年6月30日的4.839亿美元大幅增加 [7] - 2025年第三季度，ACM上海支付现金股息，公司作为股东获得净额约3680万美元 [7] 管理层评论与业务展望 - 公司认为人工智能和全球数据中心投资正推动市场对其下一代半导体设备创新技术的需求 [2] - 公司的专有水平电镀技术和高温SPM平台在性能上树立了新标杆 [2] - 公司已将2025财年营收指引范围收窄至8.75亿美元至9.25亿美元，此前为8.5亿美元至9.5亿美元 [3] - 公司仍致力于实现40亿美元的长期营收目标 [2]