赴港上市进展 - 公司正推进发行H股并在香港联交所主板挂牌上市的工作[1] - 公司董事会已决定聘请罗兵咸永道会计师事务所为本次发行上市的审计机构[1] - 本次H股发行上市所募集资金计划用于产能扩张、加大研发投入、产业链投资并购及补充营运资金等[6] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%[1][3] - 2025年前三季度归母净利润为27.18亿元，同比增长47.03%，扣非净利润为26.76亿元，同比增长48.17%[3] - 2025年第三季度单季营业收入首次站上50亿台阶，达50.19亿元，单季归母净利润和扣非净利润均首次突破10亿元大关[3] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额同比增加55.63%至28.95亿元[3] - 2020年至2024年公司总资产从95.56亿元增长至211.8亿元，增幅达1.2倍，截至2025年9月末总资产进一步增至263.15亿元，比上年度末增24.24%[2] 业务驱动因素 - 公司业绩增长主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求[1][3] - AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长为行业带来发展机遇[5] 研发与创新 - 2022年至2025年前三季度公司研发费用分别为4.69亿元、5.39亿元、7.9亿元、7.92亿元，持续增长[4] - 同期研发费用率分别为5.62%、6.03%、5.92%、5.86%，保持较高水平[4] 产能扩张与海外布局 - 公司于2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，已于2025年6月下旬开工建设，预期2026年下半年开始试产[5] - 沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户正式认可，预期2025年末可接近合理经济规模[5] 市场与竞争力 - 公司深耕全球市场，2024年外销收入约111.04亿元，占营业收入比重达83.23%[6] - 2025年上半年外销收入达68.93亿元，同比增长48.59%，外销毛利率37.83%，较内销毛利率高出8.87个百分点[6] - 截至2025年11月3日，公司股价年初至今累计涨幅约为83%，总市值1378亿元[3] 历史分红记录 - 自2010年A股上市以来，公司累计派发现金红利41.12亿元，平均分红率为34.66%，派息融资比高达321.25%[7]