大普微电子IPO进展 - 已完成深交所首轮IPO问询函回复，向创业板上市稳步迈进 [1] - 成为创业板第三套上市标准启用后首家获受理的未盈利企业，此次问询回复标志着跨越关键上市门槛 [2] - 首轮问询函围绕12个核心维度展开，涵盖行业格局、技术创新、业绩预期、股权结构等关键领域 [3] 大普微电子业务与技术 - 公司聚焦数据中心企业级SSD产品的研发、设计与销售，具备主控芯片、固件算法到模组设计的全栈自研能力 [2] - 实现PCIe 3 0至PCIe 5 0产品全覆盖，自主研发主控芯片出货量占比高于行业平均水平 [2] - 积累了Google、腾讯、阿里巴巴及三大运营商等优质客户资源 [2] 大普微电子市场地位与募资计划 - 2023年以6 4%的市场份额位列国内企业级SSD市场第四位 [2] - 2024年国内市场份额由6 4%降至3 0%，排名滑落至第五位，主要受市场竞争加剧影响 [3] - 2024年中国企业级固态硬盘市场规模达62 5亿美元，同比激增187 9% [3] - 此次拟募资18 78亿元，主要投向新一代主控芯片及企业级SSD研发产业化、模组量产测试基地等项目 [3] 联美控股投资版图 - 通过参股基金持有大普微2 4%的股权，大普微是其年内迎来的第二个重要IPO节点 [4] - 此前投资的摩尔线程已获证监会注册批复，即将登陆科创板 [4] - 投资布局以传统能源升级+新兴技术突破为双轮驱动，重点聚焦国产GPU芯片、SSD存储、自动驾驶等核心赛道 [4] 联美控股战略协同与财务状况 - 科技投资与主业形成战略协同，推动人工智能与能源管理深度融合，智慧运营平台已实现超1亿平方米供暖面积的数字化管理 [4] - 2024年公司实现营收35 09亿元，归母净利润6 59亿元，现金分红4 45亿元，连续5年股东回报率超50% [5] - 2025年一季度净利润同比增长9 56%，负债率仅29% [5]