财务业绩摘要 - 2026财年第一季度总收入为32.1亿美元，高于31.5亿美元±1.5亿美元的指引中值 [1][2] - GAAP净收入为11.21亿美元，GAAP摊薄后每股收益为8.47美元 [1] - 非GAAP净收入为11.67亿美元，非GAAP摊薄后每股收益为8.81美元 [2] - 季度运营现金流为11.62亿美元，自由现金流为10.7亿美元 [4] 同比增长表现 - 第一季度收入同比增长13.0%，从去年同期的28.42亿美元增至32.1亿美元 [2] - GAAP净收入同比增长18.5%，从去年同期的9.468亿美元增至11.21亿美元 [2] - GAAP摊薄后每股收益同比增长20.8%，从去年同期的7.01美元增至8.47美元 [2] 管理层评论与行业定位 - 公司首席执行官Rick Wallace指出业绩反映了收入和每股收益的两位数同比增长 [2] - 人工智能基础设施的建设代表了高性能计算的深刻变革，将在未来几年对广泛行业产生积极影响 [2] - 公司在领先的晶圆厂/逻辑、存储器和先进封装市场拥有直接应对AI计算最大挑战的行业领先解决方案组合 [2] 第二季度业绩指引 - 预计第二季度总收入在32.25亿美元±1.5亿美元的范围内 [5] - 预计GAAP毛利率在60.8%±1.0%的范围内，非GAAP毛利率在62.0%±1.0%的范围内 [5] - 预计GAAP摊薄后每股收益在8.46美元±0.78美元的范围内，非GAAP摊薄后每股收益在8.70美元±0.78美元的范围内 [5] 现金流与资本回报 - 过去十二个月运营现金流为42.53亿美元，自由现金流为38.77亿美元 [4] - 季度资本回报为7.991亿美元，过去十二个月资本回报总额为30.9亿美元 [4] - 季度股息支付2.54亿美元，股票回购5.45067亿美元 [13] 业务部门表现 - 半导体过程控制部门收入为28.99392亿美元，是主要收入来源 [11] - 专业半导体过程部门收入为1.19755亿美元 [11] - 印刷电路板和组件检测部门收入为1.89488亿美元 [11] 资产负债表状况 - 截至2025年9月30日，现金及现金等价物为19.46211亿美元，有价证券为27.3738亿美元 [8] - 总资产为163.17974亿美元，总负债为113.32903亿美元，股东权益为49.85071亿美元 [8] - 应收账款净额为22.77755亿美元，库存为32.97368亿美元 [8]