公司技术与方案 - 公司开发了一种基于粒子加速器的X射线光刻技术，可将芯片制造成本降低一半[1] - 技术方案是将来自粒子加速器的光线引导到一个汽车大小的工具中，相比校车大小的ASML机器更小巧[1] - 该技术能打印出高分辨率的微芯片层，分辨率堪比世界领先的半导体工厂所生产的图像[1] - 公司技术涉及使用粒子加速器作为基于X射线的光刻系统光源，使用比ASML极紫外机器更短波长的光[12] - 公司机器正在打印12纳米特征，与ASML高NA EUV机器生产的特征相当[12] - 公司已在晶圆上创建复杂图案，分辨率可与ASML最新的高数值孔径EUV设备相媲美，适合生产2纳米工艺节点芯片[13] - 公司不使用外部生产的光刻工具或知识产权，并建立了一种差异化技术[15] - 公司计划利用其创新在美国建立制造工厂[4] 公司发展历程与团队 - 公司由James Proud和其弟弟Oliver于2022年1月在旧金山共同创立[6] - 创始人James Proud是泰尔奖学金项目成员，此前创办过音乐会门票服务和睡眠追踪设备公司[5] - 公司团队已扩大到50人，包括来自台积电、IBM和谷歌的工程师，并聘请了粒子物理学家和光学专家[7] - 公司运营场地位于旧金山设计区附近的工业仓库[7] - 经过三年秘密研发后，产品终于问世[12] 融资与估值 - 公司已从投资者那里获得超过1亿美元的资金[1] - 投资者包括Peter Thiel的Founders Fund、General Catalyst和In-Q-Tel[4] - 本轮融资对公司估值超过10亿美元[4] 目标与规划 - 公司最终目标是成为芯片制造商本身，建立一家美国代工厂生产定制半导体[15][16] - 计划在未来几年内使机器在美国的芯片制造厂投入生产[15][16] - 业务规模扩大需要筹集数十亿至数千亿美元资金[16] - 公司已开始为第一家工厂寻找场地，曾与德克萨斯农工大学洽谈投资约100亿美元建设粒子加速器和工厂[16] - 公司还与英特尔就技术进行了初步讨论[16] 测试进展与挑战 - 2024年初公司进行了决定性测试，成功在硅片上打印出非常微小且漂亮的图案[10] - 公司团队在2023年花费大部分时间打造定制光刻工具，包含数千个零件且体积小巧[8] - 公司面临来自政府科学家和整个半导体行业的质疑，怀疑其能否在三年内复制复杂的半导体供应链[4] - 公司曾向拜登政府申请从芯片法案中拨款10多亿美元，但因技术方案担忧被拒绝[8]