河南半导体产业战略定位与发展历程 - 河南将半导体产业作为培育新质生产力的重要抓手，构建起覆盖“材料—设计—制造—封测”的全链条产业生态 [2] - 1966年中国首个引进全套技术的单晶硅企业洛阳740厂在河南诞生，开启中国半导体集成电路产业化探索 [2] - 2025半导体材料产业发展（郑州）大会以“协同发展 合作共享”为主题，会聚专家学者及产业链企业代表进行深度交流 [2] 全球与国内半导体材料产业趋势 - 2024年全球半导体市场迎来复苏，AI芯片、汽车电子、HPC及存储器成为增长核心，并展现强劲韧性与国产替代加速态势 [3] - 实现半导体材料突破需持续深耕第三代超宽禁带半导体材料研发与产业化，并前瞻布局二维半导体材料等前沿方向 [3] - 需构建“材料—装备—工艺—软件”一体化攻关体系，鼓励产业链上下游协同，加速国产材料的导入与应用 [3] 企业战略与数字化转型 - 麦斯克电子作为河南半导体材料产业龙头企业，亟须通过数字化转型实现产业升级，共探数智赋能之路 [4] - AI与数字技术驱动产业智能化、管理精细化、生产个性化成为企业发展的必然选择 [4] - 麦斯克电子4—6英寸单晶硅片国内市场占有率位居第二，8英寸规抛光片质量跻身国内第一梯队 [9] 河南半导体材料产业规模与细分领域优势 - 全省半导体材料产业规模约130亿元，年营收超5亿元的企业近10家 [6] - 金刚石产业是河南王牌产业链，从磨料磨具发展到英寸级单晶、半导体级抛光垫，我国人造金刚石产量稳居世界前列 [6] - 超宽禁带半导体金刚石在材料和器件方面有新技术突破，大尺寸金刚石发展初见成效，在热管理方面已开始进入应用阶段 [6] 重点项目签约与产业链协同 - 豫信电科集团与芯联集成签约，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目，覆盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域 [8] - 合作将在AI服务器电源管理芯片等方向强化业务协同，延伸至智能电气装备、数据中心、新能源汽车等下游场景 [8] - 郑州高新区管委会与麦斯克电子签署协议，共同推动总投资约70亿元的大尺寸硅片项目，填补郑州特色高端半导体硅片领域空白 [8] 未来发展方向与政策支持 - 加快布局发展氮化镓、碳化硅、磷化铟等半导体材料，是河南打造全国新兴先进电子材料基地的重要一环 [7] - 下一步将加快牵引优质项目落地，推动省级平台公司、产业基金加大对半导体材料的投资力度 [7] - 多氟多超净高纯电子级氢氟酸成功进入国际高端供应链，推动产业从“依赖进口”迈向“自主可控” [9]