公司上市与募资 - 中国证监会已同意厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在上交所科创板上市注册 [1] - 公司本次IPO的保荐机构为中信证券，拟募集资金总额为8.09065亿元人民币 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是国内光通信领域的国家级制造业单项冠军企业，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [3] - 公司产品广泛应用于光模组中，应用场景覆盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域 [3] 核心技术能力 - 公司在光通信电芯片设计领域形成完备核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破 [3] - 公司具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术 [3] - 公司目前已实现155Mbps至100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货 [3] 产品研发与布局 - 公司正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片等系列新产品 [3] - 新产品布局还包括FMCW激光雷达前端电芯片和车载光通信电芯片 [3]