公司上市与市场地位 - 天域半导体已通过港交所主板上市聆讯，中信证券为其独家保荐人[1] - 以2024年中国市场收入及销量计，公司是中国最大的碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%和32.5%[1] - 以2024年全球市场收入及销量计，公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%和7.8%[1] 产品与技术能力 - 公司收入主要来自销售自制的4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片以及相关增值服务[2] - 公司分别于2014年及2018年实现4英寸及6英寸碳化硅外延片的量产，并于2023年具备8英寸碳化硅外延片的量产能力[2] - 截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420,000片，是中国具备该尺寸产能的最大公司之一[2] - 外延片是生产功率半导体器件的关键原材料，碳化硅作为第三代半导体材料，相比传统硅材料具有显著性能优势，更适用于高压、高温及高频率环境[1] 运营与销量表现 - 公司产品出货量受益于中国及全球新能源相关产业的迅速发展[2] - 公司销量（包括自制外延片及代工服务销售的外延片）由2022年的44,515片增至2023年的130,702片，但降至2024年的78,928片[2] - 公司销量由截至2024年5月31日止五个月的37,391片增至截至2025年5月31日止五个月的77,709片[2] 财务业绩 - 2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至5月31日止五个月，公司收入分别约为人民币4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元、2.57亿元[3] - 同期，公司年内毛利分别约为人民币8748.6万元、2.17亿元、-3.74亿元、5776.5万元[3]