公司上市与募资情况 - 公司于上海证券交易所科创板启动申购并上市 股票代码为SH:688783 [1] - 发行价格为每股8.62元 发行数量为5378万股 [1] - 本次上市募资总额约为46.36亿元 募资净额约为45.07亿元 [1] - 公司原计划募资49亿元 全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [3] - 募投项目拟投入总额约为125.44亿元 [3] - 上海证券交易所曾就募投项目支出的具体内容、测算依据及资金使用计划进行问询 [3] 公司股权结构与股东 - 公司控股股东为奕斯伟集团 其与一致行动人直接控制公司25.68%的股份 [4] - 主要股东包括北京奕斯伟科技集团有限公司持股12.73% 宁波奕芯股权投资合伙企业持股10% 陕西省集成电路产业投资基金持股9.06% 国家集成电路产业投资基金二期持股7.5% [4] - 公司成立于2016年6月 目前注册资本为35亿元 法定代表人为杨新元 [3] 公司业务与产品 - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [5] - 产品最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等领域 [5] 公司财务表现 - 2022年至2024年及2025年上半年 公司营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元和13.02亿元 [5] - 报告期内公司持续亏损 净利润分别为-5.33亿元、-6.83亿元、-7.38亿元和-3.40亿元 [6] - 同期扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-4.16亿元、-6.92亿元、-7.63亿元和-3.45亿元 [6] - 截至2025年6月末 公司合并报表未分配利润约为-22.68亿元 母公司未分配利润约为-5.91亿元 [7] - 2025年上半年公司研发投入占营业收入比例为9.86% 2022年至2024年该比例分别为13.8%、11.63%和12.20% [6] - 公司资产负债率呈上升趋势 2025年6月末合并报表资产负债率为52.51% 母公司报表资产负债率为29.18% [6]