上市基本信息 - 公司计划于2025年10月15日开启申购，在上海证券交易所主板上市 [1] - 发行价为17.08元/股，发行数量为5250万股，预计募资总额约为8.97亿元，募资净额约为8.03亿元 [3] - 公司最初于2023年12月递交招股书，原计划募资10亿元，后在2024年12月更新的招股书中将募资金额调整为6.6亿元 [3] 募投项目详情 - 募投资金将主要用于两个项目：高多层及HDI项目第二阶段（投资额4亿元）和补充流动资金及偿还银行贷款（投资额2.6亿元） [4] - “补充流动资金及偿还银行贷款”项目的投资金额由最初的6亿元调整为2.6亿元 [4] - 上海证券交易所在问询中关注了募投项目的环评批复、项目阶段差异、进展情况及与公司现有资产结构的匹配性 [5] 公司业务与市场地位 - 主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域 [6] - 以汽车电子PCB为主，是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一 [6] - 主要竞争对手包括深南电路、景旺电子、沪电股份等，客户包括大陆汽车、法雷奥、博世、安波福、特斯拉等 [6] 财务业绩表现 - 营收从2022年的35.14亿元增长至2024年的41.24亿元，净利润从2022年的1.41亿元增长至2024年的2.76亿元 [6] - 2025年上半年营收约为21.85亿元，较2024年同期的19.40亿元增长12.61% [7] - 2025年上半年净利润约为1.59亿元，较2024年同期的1.80亿元有所下降 [7] - 2025年上半年扣非净利润约为1.42亿元，2024年同期约为1.73亿元 [7] - 公司资产总额从2022年末的45.18亿元增长至2024年末的67.97亿元 [7] 近期业绩驱动因素 - 2025年上半年营收增长主要系AI技术革新及数据中心升级带动通信、存储等领域的客户PCB需求量提升 [8] - 2025年上半年净利润同比下降主要系泰国子公司处于投产初期，生产成本较高导致毛利率有所下降 [8] 公司股权结构 - 公司成立于2015年11月，前身为定颖电子（黄石）有限公司，注册资本约为3.85亿元 [8] - 直接控股股东为Dynamic Electronics Holding Pte Ltd，本次上市前直接持有公司97.85%的股份 [9] - 间接控股股东为中国台湾上市公司定颖投控，但公司并无实际控制人 [9] - 公司董事长、总经理黄铭宏同时也是定颖投控的董事长，黄铭宏及其一致行动人合计持有定颖投控8.62%的股份 [10][12]