公司财务信息披露安排 - 公司将于2025年11月10日发布2025年第三季度财报 [1] - 公司将于2025年11月10日美国东部时间上午10:00举行电话会议，讨论第三季度财务业绩和第四季度业绩指引 [1] 投资者关系活动详情 - 电话会议将通过公司投资者关系网站进行网络直播，并提供拨号参与所需的预注册表格 [2] - 完成注册的参与者将收到拨号详情、唯一PIN码和包含所有必要信息的确认邮件 [2] - 电话会议录音将在90天内提供回放 [2] 公司业务概览 - 公司是领先的高价值模拟半导体解决方案晶圆代工厂 [3] - 公司为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等增长型市场的客户提供技术、开发和工艺平台 [3] - 公司专注于通过长期合作伙伴关系及其先进创新的模拟技术产品组合，对世界产生积极和可持续的影响 [3] 公司技术平台与产能布局 - 公司技术产品组合包括多种可定制工艺平台，如SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理、光子学和MEMS [3] - 公司为IDM和无晶圆厂公司提供世界级的设计支持以及工艺转移服务 [3] - 公司拥有位于以色列的1个运营工厂（200mm）、位于美国的2个工厂（200mm），并通过持有51%股权的TPSCo在日本拥有2个工厂（200mm和300mm）[3] - 公司与意法半导体在意大利阿格拉特共享1个300mm工厂，并可使用英特尔新墨西哥州工厂的300mm产能通道 [3]