沪硅产业募集资金总额为24.12亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为22.84亿元。沪硅产业最终 募集资金净额较原计划少2.16亿元。据招股说明书，沪硅产业拟募集资金25.00亿元，分别用于集成电路 制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目、补充流动资金。 中国经济网北京10月14日讯 沪硅产业(688126.SH)日前披露2025年半年度报告。 2025年1-6月，公司实现营业收入169,743.27万元，同比增长8.16%；归属于上市公司股东的净利润 为-36,653.82万元，上年同期为-38,855.33万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 为-48,103.43万元，上年同期为-42,896.27万元；经营活动产生的现金流量净额为-46,184.96万元，上年同 期为-44,456.12万元。 2022年度至2024年度，营业收入分别为36.00亿元、31.90亿元、33.88亿元，归母净利润分别为3.25 亿元、1.87亿元、-9.71亿元，扣非净利润分别为1.15亿元、-1.66亿元、-12.43亿元。 沪硅产业于2020年4月20日在上交所科创板上市，发行数量为6.20亿股， ...