产品发布与定位 - 公司推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe交换机,旨在满足人工智能工作负载和高性能计算应用对更快数据移动和更低延迟的需求 [1] - 该产品是行业首款采用3纳米工艺制造的PCIe Gen 6交换机,支持高达160个通道,用于高密度人工智能系统连接 [1] - 新产品使数据中心架构师能够扩展至下一代人工智能和云基础设施的潜力 [2] 性能与技术规格 - PCIe 6.0将每通道带宽从PCIe 5.0的速率翻倍至64 GT/s,为最强人工智能加速器提供必要的数据管道 [2] - 交换机作为高性能互连,允许服务器机架内GPU之间更简单、更直接的接口,这对于减少信号损失和维持人工智能结构所需的低延迟至关重要 [3] - PCIe 6.0标准引入了FLIT模式、轻量级前向纠错系统和动态资源分配,使数据传输更高效可靠,尤其适用于人工智能工作负载中常见的小数据包,从而带来更高的总吞吐量和更低的有效延迟 [3] - 产品具备20个端口和10个堆栈,每个端口配备热插拔和意外插拔控制器,支持非透明桥接和多播功能 [4] - 产品设计包含高级错误遏制、全面诊断和调试能力、广泛的I/O接口以及集成的MIPS处理器 [4] 功能与安全性 - 高级安全功能包括硬件信任根和安全启动,采用符合CNSA 2.0标准的后量子安全密码学 [1] - 交换机支持非透明桥接以连接和隔离多个主机域,并支持在单个域内进行一对多数据分发的多播功能 [4] 市场背景与行业意义 - 人工智能时代的快速创新正促使数据中心架构从传统设计转向将组件组织为共享资源池的模式 [3] - 前几代PCIe在CPU、GPU、内存和存储之间传输数据时会产生带宽瓶颈,导致利用不足和计算周期浪费 [2] - 通过扩展其成熟的Switchtec产品线至PCIe 6.0,公司正以促进关键计算资源间直接通信的技术推动这一转型 [3] 开发支持与工具 - Switchtec Gen 6 PCIe交换机系列得到公司ChipLink诊断工具的支持,通过直观的图形用户界面提供全面的调试、诊断、配置和分析功能 [5] - ChipLink可通过带内PCIe或带外信号连接,实现在设计和部署过程中灵活、高效的监控和故障排除 [5] - 产品同时得到PM61160-KIT评估套件的支持,该套件具有多个接口 [5]
Microchip Unveils First 3 nm PCIe® Gen 6 Switch to Power Modern AI Infrastructure