行业趋势：AI算力发展驱动ASIC芯片采用 - AI算力芯片如英伟达GB300性能提升的同时功耗大幅增长[1] - ASIC芯片因与AI推理需求契合且在算力功耗比等核心指标上明显优于GPU 海外AI巨头纷纷转向自研[1] - Meta与博通合作 最早将于今年第四季度推出其首款AI ASIC芯片MTIA-V1[1] 技术需求：ASIC省电对电源模块与电感提出更高要求 - 传统横向供电模式存在不可避免的PDN压降与损耗 AI算力功耗提升使PDN损耗同步增长 终端用户部署ASIC后的核心痛点是省电[1] - 结构上 采用垂直堆叠设计的电源模块将PDN路径缩短至毫米级 显著降低PDN损耗[2] - 材料上 AI服务器高功率大电流应用场景要求电感具备更大电流承载能力 金属软磁粉芯一体成型电感因更高饱和磁通密度和更好高温稳定性成为必选项[2] 市场前景：ASIC放量与DDR6升级带来电感需求增长 - 海外AI巨头推进自研ASIC布局 Meta计划在2025年底至2026年间分阶段推出多款MTIA系列芯片 微软计划于2027年大规模出货自研ASIC芯片[3] - 2026年AI算力芯片或进入GPU与ASIC双轮驱动时代 对电感的总需求量有望超过4亿片[3] - DDR5首次使用PMIC供电方案 电感形态向小尺寸薄型化演变 DDR6标准升级将进一步增加电感材料使用量[3] 公司分析：铂科新材的技术与产能优势 - 铂科新材是气雾化制粉工业化鼻祖 其气雾化金属粉末制备技术生产的合金软磁粉末粒径更细且含氧量更低 具备产品竞争优势[4] - 公司募投项目有望于2025年底前完全建成 2026年开始产能爬坡 总产能有望达到3亿片[4] - 随着产线效率提升 公司电感材料产能中期有进一步增长空间[4]