行业增长前景 - 全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020至2024年复合年增长率为4.9% [1] - 预计到2029年全球PCB销售收入将达到937亿美元，2024至2029年复合年增长率为4.6% [1] - 人工智能AI算力基建和消费电子终端创新推动HDI、高多层板等高端PCB需求快速增长，行业景气度持续上行 [1] AI服务器带来的结构性机遇 - AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器，预计高性能PCB需求将大幅增长 [1][2] - 预计到2029年高多层PCB市场全球销售收入将达到1,710亿美元 [2] - 预计高阶HDI PCB市场规模占全球HDI PCB市场规模的比例将从2024年的47.0%增长至2029年的57.0%，并于2029年达到96亿美元 [2] 关键材料技术趋势 - 高速材料广泛采用低粗糙度铜箔，如MidLoss和LowLoss材料标配反转铜箔以应对高频信号传输的趋肤效应 [2] - 实现PCB高频高速化需改进树脂、玻纤及整体结构，低介电常数和低介质损耗因数的材料最合适 [2] - Q布性能远优于二代布，可能颠覆原有玻纤布原材料路线 [1][2] 建议关注标的 - PCB公司包括沪电股份、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、生益电子、广合科技、南亚新材、奥士康、世运电路、兴森科技、威尔高、中富电路、崇达技术 [3] - 设备公司包括芯碁微装、大族数控、东威科技 [3] - 材料公司包括电子布领域的宏和科技、菲利华、东材科技，以及铜箔领域的铜冠铜箔、德福科技 [3]