新产品发布核心观点 - 应用材料公司推出三款新的半导体制造系统，旨在提升为AI计算提供基础的先进逻辑和内存芯片的性能 [4] - 新产品针对三个关键领域：领先的逻辑芯片、高性能DRAM以及先进封装技术 [4] - 公司通过与客户更早期、更深入的合作，共同开发解决方案，以加速芯片制造商的路线图 [5] Kinex™ Bonding 系统 - 该系统是业界首个集成化的芯片-晶圆混合键合系统，用于生产更高性能、更低功耗的先进逻辑和内存芯片 [2][6][12] - 该系统将混合键合的所有关键工艺步骤集成到一个系统中，解决了大批量生产中混合键合的挑战 [7][8] - 其优势包括：更优的复杂多芯片封装管理、更小的互连间距、更高的键合一致性和质量，以及更快的叠对测量和漂移检测 [13] - 该系统正被多家领先的逻辑、内存和OSAT客户使用 [8] Centura™ Xtera™ Epi 系统 - 该系统通过沉积无空隙、均匀的外延层，使2纳米及更先进节点的全环绕栅极晶体管实现更高性能 [1][12] - 该系统采用独特的低容积腔室架构，集成预清洗和蚀刻工艺，可实现无空隙的GAA源漏结构，气体使用量比传统外延工艺减少50% [10] - 其创新的沉积-蚀刻工艺可将晶圆上数十亿晶体管之间的均匀性提高40%以上 [10] - 该系统正被领先的逻辑和内存芯片制造商采用 [11] PROVision™ 10 eBeam 量测系统 - 该系统通过提供亚纳米分辨率、高吞吐量和深层成像，提高复杂3D芯片的良率 [3][12][14] - 该系统是业界首款采用冷场发射技术的量测系统，与传统的热场发射技术相比，将纳米级图像分辨率提升高达50%，成像速度提升高达10倍 [14] - 其亚纳米成像能力可透视3D芯片的多层结构，支持关键工艺控制任务，是2纳米及更先进节点以及HBM集成的关键工具 [14] - 该系统正被多家领先的逻辑和内存芯片制造商使用 [15]