杭州国际人才学术产业交流会9月30日召开
每日商报·2025-09-30 01:58
活动概况 - 杭州国际人才学术产业交流会(人工智能与芯片)于9月30日在高新区(滨江)举行,包含具身智能创新单元发布、研究生机器人大赛落地等环节,吸引300多位国内外专家及企业代表参会 [1] - 后续将有第三届HI TECH全球青年创业大赛总决赛等20余场活动陆续开启 [2] 具身智能创新单元 - 具身智能创新单元设在滨江互联网小镇,占地3.5平方公里,已接入宇树科技、景业智能等14家具身智能头部企业 [1] - 该单元联动浙大滨江研究院、北航杭州创新研究院等39家科创平台 [1] 企业及技术成果 - 宇树机器人G1作为具身智能产品在现场进行推介 [1] - “5050”政策优秀人才代表企业自主研发的高性能TPU AI芯片“刹那”获得2024年度“中国芯”集成电路优秀产品最高奖 [1] 人才政策成效 - 杭州高新区(滨江)“5050”政策实施十六年,已培育出上市企业9家、杭州市(准)独角兽企业45家 [1] 创业大赛进展 - Hi TECH全球青年创业大赛已成功举办三届,本届聚焦人工智能、具身智能、集成电路等前沿赛道 [2] - 本届大赛已面向全球征集高层次人才项目850余个,旨在提升区域人才发展辨识度和美誉度,吸引海内外优秀人才集聚 [2]