Workflow
神思电子9月26日获融资买入1025.98万元,融资余额3.11亿元

股价与交易表现 - 9月26日公司股价下跌1.74% 成交额达7892.74万元 [1] - 当日融资买入1025.98万元 融资偿还1192.71万元 融资净流出166.73万元 [1] - 融资融券余额合计3.11亿元 融资余额占流通市值比例达7.99% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融资融券状况 - 融资余额3.11亿元 融券余量0股 融券余额0元 [1] - 融券余额处于近一年80%分位高位水平 [1] - 当日无融券卖出与偿还操作 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数3.15万户 较上期增加2.12% [2] - 人均流通股6248股 较上期减少2.08% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入1.92亿元 同比增长176.30% [2] - 同期归母净利润-5881.82万元 亏损同比收窄23.90% [2] 业务构成与公司概况 - 主营业务收入构成:AI+智慧城市产品74.07% 智慧医疗产品17.14% 身份认证产品6.43% 其他2.36% [1] - 公司成立于2004年12月27日 2015年6月12日上市 总部位于山东省济南市高新区 [1] - 主营业务为向行业用户提供身份认证、行业深耕与人工智能三个梯次的解决方案 [1] 分红政策 - A股上市后累计派现5194.83万元 [3] - 近三年累计派现金额为0元 [3]