公司基本情况 - 公司全称上海合晶硅材料股份有限公司 简称上海合晶 代码688584 SH 于2024年2月8日在上证科创板上市 所属计算机 通信和其他电子设备制造业[1] - IPO保荐机构为中信证券 保荐代表人为谢雯和张俊晖 承销商包括中信证券和中金公司 审计机构为立信会计师事务所[1] 上市进程与周期 - IPO申报日期为2022年12月29日 上市日期为2024年2月8日 上市周期为406天 低于2024年度已上市A股企业平均周期629.45天[1] - 属于多次申报 因此被扣分[2] 发行与募资情况 - 承销及保荐费用为8726.73万元 承销保荐佣金率5.82% 低于整体平均数7.71%[2] - 预计募资16.74亿元 实际募资15.00亿元 实际募集金额缩水10.36%[6] - 发行市盈率为42.05倍 行业均数30.02倍 公司是行业均值的140.07%[5] - 弃购率为0.24%[8] 股价表现 - 上市首日股价较发行价格下降6.31%[3] - 上市三个月股价较发行价格下降27.05%[4] 信息披露与执业评价 - 信披质量有待提高 被要求说明2019年前五大客户与前次披露不一致的原因 完善信息披露豁免申请文件 完善招股说明书信息披露 准确披露科创属性指标内容 并对首轮问询未回复内容逐项说明[1] - 监管处罚情况不扣分 舆论监督不扣分[1] - IPO项目总得分为70分 分类C级[8] 财务业绩表现 - 2024年公司营业收入较上一年度同比下降17.76%[7] - 2024年归母净利润较上一年度同比下降51.07%[7] - 2024年扣非归母净利润较上一年度同比下降49.58%[7]