上市申请与基本信息 - 公司于2025年9月26日向港交所主板提交上市申请 联席保荐人为国泰君安国际和中信建投国际 [1] - 拟发行H股 每股面值为人民币1.00元 最高发行价包含1.0%经纪佣金及多项交易费用（以港元缴足） [2] 行业地位与竞争优势 - 公司为全球领先微纳米制造解决方案供应商 2008年进入行业 2017年确立中国MEMS微纳米制造市场领先地位 [3] - 2024年全球MEMS声学模块微纳米制造元件收入排名全球第二 半导体最终测试探针市场中国境内企业排名第一、全球第四 [3] - 中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的企业 首家实现同轴探针大规模生产 [3] 产品与应用领域 - MEMS微纳米制造元件应用于智能手机、AR/VR设备、医用助听器及蓝牙音箱的声学及压力传感模块 [4] - 半导体测试探针用于逻辑、存储、模拟、功率及射频器件 支持5G智能手机、AI/数据中心、网络设备及汽车电子 [4] - 微型传动系统满足家用机器人对低噪音、耐用性及精确运动控制的需求 [4] 客户合作与研发模式 - 通过联合研发将产品设计与终端应用融合 进入领先消费电子及半导体企业核心供应链 [4] - 为每个重点客户配备专属跨职能团队 从设计到认证及产能提升全程配合客户技术路线图 [4] - 合作模式覆盖AI、高性能计算、机器人及5G等下游应用领域 客户包括消费电子、半导体及医疗设备国际品牌 [4] 财务表现 - 2022年收入2.88亿元 2023年2.86亿元 2024年5.68亿元 2025年上半年4.39亿元 [5][6] - 2022年溢利3812.9万元 2023年亏损2090.7万元 2024年亏损863.9万元 2025年上半年溢利3069.7万元 [5][6] - 2024年毛利8977.4万元（毛利率15.8%） 2025年上半年毛利9239.3万元（毛利率21.1%） [6]