交易方案概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权并募集配套资金 [1][3] 监管审批进展 - 公司于2025年9月26日获得中国证监会出具的同意注册批复（证监许可〔2025〕2140号） [2][3] - 批复有效期自下发之日起12个月内 [4] 股份发行细节 - 向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业发行104,489,404股股份 [3] - 向国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发行226,983,180股股份 [3] - 向上海闪芯企业管理合伙企业发行24,514,183股股份 [3] - 向中建材（安徽）新材料产业投资基金发行46,623,551股股份 [3][4] - 向上海国际集团投资有限公司发行27,425,618股股份 [4] - 向中国国有企业混合所有制改革基金有限公司发行17,369,558股股份 [4] 配套融资安排 - 募集配套资金不超过210,500万元 [4] 文件披露情况 - 公司于2025年9月27日披露修订后的重组报告书 [2] - 报告书相较9月16日披露的注册稿进行了部分修订 [2]