合作背景与目标 - Alchip Technologies与Ayar Labs在2025年台积电北美开放创新平台生态系统论坛上联合发布了一款共封装光学解决方案，旨在高效扩展多机架AI集群的规模升级网络连接[1] - 该联合方案致力于解决拖慢AI基础设施的数据传输瓶颈，通过有效减少系统停滞时间，以支持下一代大型高性能AI集群[2] - 随着AI模型和集群规模持续增长，传统铜互连在物理和能耗方面面临极限，制约了系统设计、带宽和能效，共封装光学技术旨在为大规模加速器部署提供扩展距离、低延迟、高能效和高基数[3] 技术方案与性能 - 解决方案采用Ayar Labs的TeraPHY™光学引擎与Alchip的先进方案共同封装在同一基板上，将光学I/O直接引入AI加速器接口[4] - 该集成使每个加速器能提供超过100 Tbps的规模升级带宽，并支持每个设备超过256个光学规模升级端口[4] - TeraPHY™协议无关，支持与客户定制的小芯片和架构灵活集成[4] - 通过最小化电气走线长度并将光学连接靠近计算核心，该方案实现了多机架网络规模升级，避免了可插拔光学器件在功耗和延迟上的弊端[5] - 方案支持芯片间互连的UCIe™标准，并在封装边界提供灵活的协议端点，便于设计团队将其与现有计算单元、内存堆栈和加速器集成[5] 行业影响与客户进展 - 共封装光学解决方案将突破铜连接在距离和网络能效方面的限制，解决因I/O连接不足导致的空间优化挑战[4] - 该合作旨在为AI规模升级提供解决方案，开创高效能系统架构，为超大规模企业和企业AI客户提供创新动力，并加速AI在全球的普及[5] - 两家公司正与精选客户接洽，以将共封装光学技术整合到下一代AI加速器和规模升级交换机中，并将向合格的设计团队分享更多资料、参考架构和构建选项[5]