沪硅产业:拟发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金不超21.05亿元
交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权 [2] - 交易总对价为70.4亿元 [2] - 同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过21.05亿元 [2] 资金用途 - 募集资金将用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用 [2] 交易性质 - 本次交易构成关联交易但未构成重大资产重组 [2]
交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权 [2] - 交易总对价为70.4亿元 [2] - 同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过21.05亿元 [2] 资金用途 - 募集资金将用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用 [2] 交易性质 - 本次交易构成关联交易但未构成重大资产重组 [2]