发行概况 - 公司拟发行股票数量为5250万股，占发行后总股本的12.01% [1] - 战略配售计划“超颖电子资管计划”参与配售数量不超过公开发行规模的10%（即525万股），认购金额不超过6000万元 [1] - 初步询价日期为2025年10月10日，申购日期为2025年10月15日，计划于上海证券交易所主板上市 [1] 业务与市场地位 - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域 [1] - 公司以汽车电子PCB为主，是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一 [1] - 公司与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球Tier1汽车零部件供应商及特斯拉等知名新能源汽车厂商建立了稳定合作 [1] - 根据Prismark排名，公司在全球PCB生产商中排名第41位，全球市场占有率为0.75% [2] - 根据CPCA排名，公司在综合PCB企业中排名第23位，中国大陆市场占有率为1.41% [2] - 在A股32家同行业上市公司中，公司2024年主营业务收入排名第13位 [2] - 根据NTI排名，2023年公司为全球前十大汽车电子PCB供应商，中国前五大汽车电子PCB供应商 [2] 财务表现 - 公司2022年至2024年归属于母公司所有者的净利润分别为1.41亿元、2.66亿元及2.76亿元 [2] - 2024年公司主营业务收入为39.45亿元 [2] 募集资金用途与项目效益 - 本次发行募集资金将投资于高多层及HDI项目第二阶段、补充流动资金及偿还银行贷款项目 [2] - 公司建立了完善的募集资金管理机制以保障项目有效实施 [2] - 项目实施后，公司将每年新增36万平方米产能，并进一步提升高多层PCB、高阶HDI制程能力和技术水平 [2] - 募集资金将有助于优化财务结构，降低财务杠杆，缓解发展过程中的资金瓶颈 [2]