芯片制造工艺受限怎么办？华为给出"数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片"的办法。通俗点 说，就是单颗芯片的性能可能不如别人，但是"人多力量大"，多颗芯片加起来就可以做到比别人强。这 背后的战略是以系统能力替代单点优势，以互联跃迁替代线性赶超。传统摩尔路径强调一颗芯片解决所 有计算问题，非摩尔路径更强调整合优势，对产品开发、软件工程、芯片设计、网络架构、能源系统、 场景应用等全链条打通协作提出了更高要求。 由此可见，AI算力不等于单颗芯片性能。算力是芯片性能、架构设计、资源协同等多方面因素综合作 用的结果。在芯片制造工艺受限的情况下，通过创新架构设计，同样能实现算力大幅提升。正是基于这 个办法，"超节点+集群"成为应对算力持续增长的重要解决方案。其中，超节点在物理层面是多机柜、 多个卡组合而成，但从逻辑上看，它像一台计算机一样进行学习、思考与推理。集群则是把多个超节点 通过网络联结在一起，形成一个大规模的计算群组，再借助软件来实现高效调度管理。 华为日前发布最新算力超节点和集群。这是基于中国可获得的芯片制造工艺提出的算力解决方案，以解 决中国发展人工智能对算力的大量需求，可以说是一条有中国特色的AI算力创新 ...