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濮阳惠成:公司产品广泛应用于电子元器件封装材料等诸多领域
濮阳惠成(SZ:300481)
证券日报
·
2025-09-25 14:07
公司产品应用领域 - 产品广泛应用于电子元器件封装材料 电气设备绝缘材料 风电领域 复合材料 涂料等诸多领域 [2] - 功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域 [2]