择遇投资和毅达资本持续加码 至讯创新科技（无锡）有限公司成立于2021年10月，并全资控股仲联半导体（上海）有限公司。公司员工近百人，已汇聚海内外存储芯片业界翘楚，凝聚 了一支拥有工程院院士、国家重大人才计划专家、省级海外高层次青年人才等一流研发团队。核心骨干均拥有15年以上的国际大厂研发和管理经验，掌握 NOR、NAND、DRAM和系统方案从设计、工艺、测试到量产的全套成熟经验，是国内少数可以同时提供存储芯片完整解决方案的公司。公司致力于为国 内外客户提供一站式中低容量存储解决方案，从芯片设计研发到交付，形成完整的价值链和生态系统。 近日 无锡高新区企业 至讯创新科技（无锡）有限公司 宣布成功完成A+轮融资 融资金额超亿元 本轮融资由成都科创投领投、君信资本跟投、 "至讯创新在存储芯片领域展现出了强大的技术实力和创新能力，公司团队具备丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力。我们看好公司在存储芯片及AI存储 赛道的发展潜力，此次投资不仅是对至讯创新技术与市场实力的认可，更希望通过围绕成都供应链的保障支持，助力至讯创新实现跨越式发展，同时推动 成都集成电路产业生态完善，为成都乃至全国的集成电路及AI产业发展做出更大贡 ...