公司战略与资本运作 - 内地最大印刷电路板(PCB)厂商苏州东山精密计划发行H股在香港上市 可能筹集约10亿美元(约78亿港元) [1] - H股上市目标为推进国际化战略发展及海外业务布局 提升国际品牌知名度与综合竞争力 [3] - 公司正与中介机构商讨H股上市细节 具体方案尚未最终确定 [3] 业务结构与产品布局 - 公司业务板块涵盖电子电路 光电显示和精密制造三大领域 [3] - 主要产品包括柔性/刚性印刷电路板 新能源汽车金属结构件 LED背光 LCM模组及触控产品 [3] - 公司前身为1980年创立的钣金冲压工厂 1998年正式成立股份有限公司 [3] 财务表现与经营业绩 - 2025年上半年实现营业收入169.55亿元人民币 同比增长1.96% [3] - 归属于上市公司股东的净利润达7.58亿元人民币 同比增长35.21% [3] - 扣除非经常性损益后净利润为6.57亿元人民币 同比增长27.28% [3] - 基本每股收益0.45元人民币 [3]