公司融资计划 - 内地最大印刷电路板(PCB)厂苏州东山精密计划发行H股在香港上市 可能筹集约10亿美元(约78亿港元) [1] - H股上市目标为推进国际化战略发展及海外业务布局 提升国际品牌知名度并增强综合竞争力 [3] - 公司正与相关中介机构商讨H股上市细节 具体发行方案尚未最终确定 [3] 公司业务概况 - 公司业务板块涵盖电子电路 光电显示和精密制造 主要产品包括柔性/刚性印刷电路板 新能源汽车金属结构件 LED背光 LCM模组及触控产品 [3] - 公司前身为1980年创立于苏州东山镇的小型钣金和冲压工厂 1998年正式组建为股份有限公司 [3] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入169.55亿元 同比增长1.96% [3] - 归属于上市公司股东的净利润7.58亿元 同比增长35.21% [3] - 扣除非经常性损益的净利润6.57亿元 同比增长27.28% 基本每股收益0.45元 [3]