AI算力需求增长 - DeepSeek线上模型已升级至DeepSeek-V3.1-Terminus版本[2] - 海内外AI应用进入普及拐点时刻 驱动算力需求持续高增长[2] - 国产算力产能瓶颈已突破 预计2026年将迎来放量[2] - 海外算力需求随应用铺开将维持景气[2] HBM市场发展 - HBM解决带宽瓶颈、功耗过高及容量限制等问题 成为AI芯片主流选择[2] - 全球HBM市场规模预计从2024年170亿美元增长至2030年980亿美元 复合年增长率达33%[2] - HBM显著提升AI性能和质量 增长速度超越传统内存性能[3] - HBM制造中TSV工序是主要难点 涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工艺 为价值量最高环节[3] HBM产业链 - 产业链上游包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商[3] - 中游为HBM生产 下游应用领域包括人工智能、数据中心及高性能计算[3] - 国产HBM处于发展早期 上游设备材料迎来扩产机遇[3]