公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市以深化全球化战略布局和提升国际化品牌形象 [2] - 目前正与中介机构商讨发行上市相关工作具体细节尚未最终确定 [2] 财务表现 - 2025上半年营业收入39.12亿元同比增长13.7% [2] - 归母净利润亏损2.26亿元较上年同期盈利2.83亿元出现大幅下滑 [2] - 经营活动现金流量净额为-7.01亿元上年同期为6.50亿元 [3] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产为42.04亿元较上年度末24.12亿元增长74.3% [3] 高管薪酬变动 - 董事长孙成思年薪365.53万元较2023年273.97万元上涨33.42% [3] - 董事兼副总经理徐骞年薪710.57万元较2023年203.57万元上涨249% [3] 股权结构与人员任职 - 董事长孙成思持股8113.6万股年度增持20万股 [4] - 总经理何潮持股17.9万股为新增持股 [4] - 副总经理徐骞持股2.25万股为新增持股 [4] - 副总经理兼核心技术人员王如持股6.75万股为新增持股 [4] 业务范围 - 公司主营半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售 [2] - 产品涵盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储 [2] - 同时提供先进封测服务 [2] 高管背景 - 董事长孙成思37岁拥有英国牛津布鲁克斯大学商务与管理本科学历2015年11月起任董事长 [5] - 副总经理徐骞37岁拥有美国加州大学圣塔芭芭拉分校电子工程硕士学历2019年6月起任副总经理 [6]