赴港上市计划 - 公司拟筹划境外发行H股并在香港联交所主板上市以优化海外业务布局和拓展多元化融资渠道[1][2] - 当前正与中介机构讨论H股发行上市相关工作具体细节尚未最终确定[1][2] - 需提交董事会和股东会审议并获中国证监会、香港联交所等监管机构批准存在较大不确定性[2] 海外业务表现 - 2025年上半年外销收入达68.93亿元同比增长48.59%占比81.16%[1][2] - 2024年外销收入约111.04亿元占营业收入比重83.23%[2] - 泰国生产基地2025年第二季度进入小规模量产阶段[1][3] 泰国生产基地进展 - 2022年斥资2.8亿美元在泰国建厂2023年4月1日开工[3] - 2025年上半年阶段性亏损约0.96亿元因人工、折旧等费用增加拉低企业通讯市场板毛利率[3] - 已取得2家客户正式认可（AI服务器和交换机领域）另有4家客户认证持续推进预计2025年下半年陆续获认可[3] - 预计2025年末接近合理经济规模为经营性盈利目标奠定基础[3] 财务业绩增长 - 2025年上半年营收84.94亿元同比增长56.59%净利润16.83亿元同比增长47.5%[5] - 2022—2024年营收分别为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元同比增12.37%、7.22%、49.26%[5] - 2022—2024年净利润分别为13.62亿元、15.13亿元、25.87亿元同比增28.03%、11.09%、71.05%[5] 研发投入 - 2025年上半年研发费用4.82亿元研发费率5.67%[6] - 2023年、2024年研发费用分别为5.39亿元、7.9亿元占营收比例6.03%、5.92%[6] 资本开支与产能扩张 - 2025年上半年购建固定资产等支付现金约13.88亿元[1][7] - 新建人工智能芯片配套高端PCB扩产项目总投资约43亿元2025年6月下旬开建预计2026年下半年试产[7] - 通过生产线技术改造升级瓶颈制程响应短期市场需求[7]