公司产品与技术进展 - 公司于9月10日宣布向部分客户商业发布200mm碳化硅材料产品 [1] - 200mm晶圆直径是推动行业从硅技术向碳化硅技术转型的重要里程碑 [2] - 新款晶圆在350µm厚度下具有改进的参数规格以及增强的掺杂和厚度均匀性 旨在实现更高的MOSFET产量并加速产品上市时间 [2] 市场定位与增长机遇 - 200mm碳化硅材料的推出使公司能够利用碳化硅在汽车、可再生能源和工业应用中日益增长的需求 [3] - 公司通过大规模交付高质量产品 使电力电子制造商能够满足对性能更高、效率更优的碳化硅解决方案不断增长的需求 [3] - 公司制造的碳化硅半导体为运行AI应用的大规模数据中心和服务器提供动力和冷却 服务于人工智能行业 [4] 产品性能与应用 - 公司的高性能碳化硅芯片用于AI服务器的电源单元 具有卓越的能效、更高电压和耐温性 [4]