昇腾系列路径清晰，明年开始陆续推出多款芯片。从全新的昇腾芯片、超节点、鲲鹏CPU，到全新互联 总线架构灵衢，华为全面对标英伟达。昇腾芯片规划已经到2028年，未来三年，昇腾将有三个系列陆续 推出，更多的芯片还在规划中。 超节点能力强悍，集群规模全球领先。华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。目前CloudMatrix 384超 节点累计部署300多套，服务20多家客户。其中，Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四 季度上市。新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。 近期，相关消息持续催化国产半导体的发展。 国产替代中，上游半导体设备是核心，当前半导体设备ETF（159516）盘中由涨转跌，回调或为布局机 会。资金逢低抢筹，盘中实时流入超2亿份，当前规模超36亿元，位居细分品类首位，流动性占优。 华为昇腾大超预期，国产算力再树里程碑 9月18日，华为全连接大会2025召开，华为发布多颗昇腾系 ...